Złocenie
obszary zastosowań
ze względu na bardzo wysoką odporność na korozję, dobrą przewodność elektryczną, niską rezystancję styku, a także dobrą lutowność złota, powłoki złota znajdują szerokie zastosowanie w elektronice i elektrotechnice. Typowe grubości warstw przy kilku 100 nm (np. dla pomocy lutowniczej) do kilku µm są stosowane jako zabezpieczenie antykorozyjne.
alkaliczne osadzanie cyjanku Złota
elektrolit jest tutaj oparty na wysoce toksycznym dicyjanoaurynianie potasu(I) = K., Roztwór ten zawiera około 68% złota i dysocjuje w roztworze wodnym w jonach K+ i -. Te ostatnie migrują do Anody i dysocjują tam do jonów Au+ i (CN) -. Jony złota migrują z powrotem do katody, gdzie są neutralizowane i osadzane na katodzie.
zastosowaną anodą są albo rozpuszczalne elektrody złote, albo złoto-miedziane, albo nierozpuszczalne elektrody tytanowe platynowane.
Neutral Cyanide Deposition of Gold
Ten elektrolit jest również oparty na dicyjanoaurynianie potasu, ale nie zawiera żadnych wolnych cyjanków (no free (CN)- jony)., Jako anodę stosuje się nierozpuszczalne platynowane elektrody tytanowe.
kwaśne odkładanie cyjanku Złota
również tutaj dicyjanoaurynian potasu jest źródłem złota w elektrolicie, który dodatkowo zawiera kobalt lub nikiel, a także kwas cytrynowy. W rezultacie można uzyskać błyszczące warstwy złota, które są stosunkowo twarde ze względu na stosunkowo duży udział składników organicznych i mają niską ciągliwość.
jako anody stosuje się nierozpuszczalny platynowany tytan lub stal nierdzewną.,
silnie kwaśne odkładanie cyjanku Złota
w tym celu trójwartościowy tetracyjanoaurynian potasu(III) = K, który jest również stabilny w roztworach silnie kwaśnych , tworzy metalowy dopływ elektrolitu. Ponadto dodaje się kwasy mineralne, takie jak kwas siarkowy lub fosforowy.
wolne od cyjanków osadzanie siarczynów Złota
zamiast wysoce toksycznych związków cyjanowych, elektrolit oparty jest na disulfitoaurynianie amonu(i) = (NH4)3 lub disulfitoaurynianie sodu(i) = (na)3 (siarczyn metali alkalicznych)., 3-jony roztworu rozkładają się w pobliżu katody na Au + i (SO3) 2-jony, jony złota są redukowane do złota na katodzie i osadzają się.
oprócz dozowania wysoce toksycznych kąpieli cyjanidowych, warstwy złota zdeponowane z elektrolitów siarczynowych mają zalety doskonałej zdolności rozpraszania makro (=wysokie szybkości osadzania również w miejscach degradacji prądowej elektrody) i wysokiej ciągliwości.
z tego powodu nasza kąpiel Gold NB SEMIPLATE AU 100 oparta jest na elektrolicie siarczynowym.,
powstawanie połysku
wysoki połysk zdeponowanego złota wymaga gładkiej powierzchni o drobnej, określonej strukturze krystalicznej. W tym celu konieczne jest promowanie tworzenia się jąder podczas wzrostu złota, a jednocześnie hamowanie wzrostu kryształów.,
wymóg ten jest spełniany, w zależności od elektrolitu, przez dodanie takich pierwiastków jak arsen, Tal, selen i ołów oraz etylenodiamina, które kontrolują wzrost krystalitów za pomocą lokalnie selektywnej pasywacji lub buforowania chemicznego bezpośrednio w miejscu osadzania złota.
Niklowanie
Niklowanie siarczanem niklu
głównym dostawcą metali jest siarczan niklu jako sześciowodny o wzorze NiSO4·(H2O)6 lub jako siedmiowodny (NiSO4·(H2O)7)., Chlorek niklu jako heksahydrat = NiCl2·(H2O)6 służy do poprawy rozpuszczalności anody, a także przewodzenia soli w celu zwiększenia przewodności elektrycznej elektrolitu. Kwas borowy (H3BO3) służy jako bufor chemiczny do utrzymania wartości pH.
siarczan niklu dysocjuje w roztworze wodnym do 2 – jonów Ni2+ i (SO4). Jony Ni2+ są redukowane do niklu na katodzie, która osadza się tam jako powłoka metaliczna. Jony siarczanowe migrują do anody miedzianej i tworzą tam nowy siarczan miedzi, który rozpuszcza się w roztworze, zużywając anodę.,
osadzanie niklu z elektrolitami Chlorkowymi
czyste (wolne od siarczanu niklu) elektrolity chlorkowe składają się z NiCl2·(H2O)6 jako dostawcy metalu i przewodzącego sól w jednym, a kwas borowy jako bufor chemiczny.
w porównaniu do elektrolitów siarczanowych niklu kąpiele chlorkowe niklu pozwalają na osadzanie o niższej mocy elektrycznej ze względu na ich wyższą przewodność elektryczną. Jednak kąpiele z chlorku niklu są droższe i bardziej żrące niż kąpiele z siarczanem niklu.,
osadzanie niklu z Niklosulfaminianem
głównym dostawcą metalu tego elektrolitu jest 4-hydrat niklosulfaminianu o wzorze Ni(SO3NH2)2·(H2O)4, chlorek niklu = NiCl2 w celu poprawy rozpuszczalności anody i kwas borowy (H3BO3) jako bufor chemiczny do utrzymania wartości pH.
niklosulfaminian dysocjuje w roztworze wodnym do 2-jonów Ni2 + i (SO3NH2). Jony Ni2+ są redukowane do niklu na katodzie, która osadza się tam jako powłoka metaliczna. Jony siarczanowe migrują do anody niklowej i tworzą tam nowy niklosulfamat, zużywając anodę.,
Niklosulfaminian ma bardzo wysoką rozpuszczalność w wodzie, dzięki czemu można przygotować kąpiele bardzo bogate w metale o dużej gęstości prądu i szybkości osadzania, które jednak osiągają warstwy niklu o dobrych właściwościach mechanicznych. Stosowanie elektrolitu na bazie niklu jest szczególnie zalecane, gdy wymagane są jednocześnie grube i bezstresowe warstwy. Osadzona warstwa niklu jest bardzo ciągliwa i zapewnia dobrą ochronę przed zużyciem i korozją.
z tego powodu nasza kąpiel niklowa NB SEMIPLATE AU 100 jest oparta na elektrolicie niklowym.,
warunki wstępne dla błyszczących filmów niklowych
które właściwości powierzchni prowadzą do jasnej (niklowej) powierzchni nie są jeszcze w pełni poznane dla niklu, nawet jeśli bardzo gładka, drobnokrystaliczna struktura odgrywa ważną rolę.
powierzchnia drobnokrystaliczna wymaga z jednej strony dużej gęstości zarodkowania, z drugiej zaś zahamowania wzrostu tych jąder do większych krystali.,
środek rozjaśniający (primary Brightners)
dodatki takie jak sulfonamidy, sulfonimidy i kwasy sulfonowe powodują ziarnistość rosnącej warstwy niklu, która ma na ogół wysoką ciągliwość.
Rozjaśniacze i niwelatory (Rozjaśniacze wtórne)
Rozjaśniacze i niwelatory jako dodatki umożliwiają lśniące warstwy, choć mniej plastyczne.
cynowanie
osadzanie cyny z siarczanem cyny(II)
tutaj roztwór elektrolitu składa się z siarczanu cyny(ll) kwasu siarkowego. Siarczan cyny dysocjuje w roztworze wodnym do jonów Sn2+ i (SO4)2 – jonów., Jony Sn2+ są redukowane do cyny na katodzie, która osadza się tam jako powłoka metaliczna. Jony siarczanowe migrują do anody cyny i tworzą tam nowy siarczan cyny, który rozpuszcza się w roztworze, zużywając anodę.
osadzanie cyny z siarczanem cyny(II)-metanu
tutaj elektrolit składa się z kwasu metanosulfonowego (CH3SO3H) i jego soli, cyny(ll)-sulfonianu metanu. Sól ta dysocjuje w roztworze wodnym do jonów Sn2 + i (CH3SO3)2 – jonów. Jony Sn2+ są redukowane do cyny na katodzie, która osadza się tam jako powłoka metaliczna., Jony siarczanu metanu migrują do anody cyny i tworzą tam nowy siarczan cyny(ll)-metanu, który rozpuszcza się w roztworze, zużywając anodę. Nasz elektrolit cynowy NB SEMIPLATE SN 100 jest oparty na sulfonianie cyny(ll) i kwasie metanosulfonowym.
miedziowanie
obszary zastosowań
w elektronice elektrochemiczne miedziowanie stosowane jest między innymi do budowy obwodów drukowanych oraz połączeń przelotowych.,
alkaliczne złoża Cyjanowodorowe miedzi
w tym przypadku nośnikiem metalu jest cyjanek miedzi(i) (CuCN), który nie jest rozpuszczalny w wodzie, ale w roztworach wodnych NaCN lub KCN, z rozpuszczalnymi kompleksami cyjanowodorowymi tworzonymi przez
CuCN + 2 NaCN → Na2.
osadzone warstwy miedzi wykazują bardzo dobrą przyczepność.
siarkowe (kwaśne) osadzanie miedzi
jako alternatywa dla wysoce toksycznego cyjanku miedzi(I), elektrolit do osadzania na bazie siarki składa się z siarczanu miedzi (CuSO4) rozpuszczonego w rozcieńczonym kwasie siarkowym., Siarczan miedzi dysocjuje w Cu2 + i (SO4)2 – jony w roztworze wodnym. Jony Cu2+ są redukowane na katodzie do miedzi, która osadza się tam jako powłoka metaliczna. Jony siarczanowe migrują do anody miedzianej i tworzą tam nowy siarczan miedzi, który rozpuszcza się w roztworze, zużywając anodę.
kwas siarkowy służy nie tylko poprawie przewodności elektrolitu, ale jest warunkiem koniecznym do spójnego, równomiernego osadzania się warstwy.
nasza kąpiel niklowa NB SEMIPLATE CU 100 wykonana jest z siarczanu miedzi rozpuszczonego w rozcieńczonym kwasie siarkowym.,
elektrolityczne osadzanie Srebra
obszary zastosowań
w (mikro)elektronice stosuje się warstwy srebra ze względu na ich dobre właściwości elektryczne: wśród wszystkich metali srebro ma najwyższą przewodność elektryczną.
Cyjanidowe Depozyty Srebra
ponieważ cyjanek srebra (AgCN) jest prawie nierozpuszczalny w wodzie, cyjanek potasu (KCN) dodaje się do elektrolitu, zwiększając stężenie wolnego cyjanku., W zależności od stężenia wolnego cyjanku równowagowe stężenia rozpuszczalnych kompleksów cyjankowych dicyjanoaran= -, tricyjanoaran = 2 – i tetracyjanoaran = 3 – dostosowują się.
wolne od cyjanków złoża srebra
jako alternatywa dla wysoce toksycznego cyjanku srebra, cała seria mniej lub nietoksycznych czynników kompleksujących, na przykład jodek, siarczyn, etylenodiamina lub tiomocznik.
Dodaj komentarz